01
硬件设计与 PCB 开发
从芯片选型评估、原理图设计、多层 PCB Layout、信号与电源完整性到硬件调试与量产导入的全流程硬件开发能力。
查看全部能力 ZEALX / ENGINEERING THE NEXT
成都智新纪科技有限公司
AI 软硬一体化解决方案提供商
从 AI 算法、嵌入式系统到硬件设计，我们提供软硬一体的全链路研发交付，帮助客户把人工智能真正落地到产品与场景中。
ARMRISC-VLinuxRTOSEdge AI
SOFTWARE × HARDWARE × AI
ALGORITHM → EMBEDDED → HARDWARE → PRODUCT核心服务能力
- 成立年份
- 2024
- 服务国家与地区
- 核心能力领域
- 资深工程师
01 / CAPABILITIES
核心服务能力
从芯片到整机，从硬件到软件，提供全链路嵌入式研发服务。
02
嵌入式软件与系统开发
裸机/RTOS 固件、嵌入式 Linux 与 Android 系统、驱动与中间件、IoT 端到端及 FPGA 设计，覆盖主流芯片平台与架构。
查看全部能力03
AI 软硬一体化解决方案
从 AI 算法、模型开发到嵌入式部署与硬件协同，我们帮助客户把人工智能真正落地到产品与业务场景中。
探索 AI 解决方案
SELECTED WORK / ENGINEERING IN PRACTICE
产品与项目实践
从算法到业务系统，展示合作项目涉及的产品类型与工程能力。
项目内容经匿名化整理，仅介绍技术服务范围，不披露客户信息；不代表所有项目均已完成验收。
02 / BUILT TO DELIVER
深耕嵌入式，做客户信赖的技术伙伴
成都智新纪科技有限公司成立于 2024 年，总部位于成都，专注于 AI 软硬一体化解决方案与嵌入式系统研发。核心团队来自知名芯片原厂与头部科技公司，平均从业经验超过十年。
了解我们全栈交付
从芯片选型、硬件设计、BSP 与驱动开发、中间件定制到应用开发与系统测试，提供端到端完整交付，客户无需协调多家供应商。
深厚积累
核心成员拥有芯片原厂背景，对底层硬件架构理解深入，跨平台、跨行业项目经验丰富，能快速定位与解决复杂技术问题。
严格质量
强制 Code Review、完善的自动化测试体系、MISRA C 规范合规、静态分析与动态测试双重保障，确保交付质量。
03 / FROM IDEA TO REALITY
项目服务流程
成熟规范的项目管理流程，确保每个项目高效推进、按时交付。
- 01
需求沟通
- 02
方案评估
- 03
架构设计
- 04
迭代开发
- 05
系统测试
- 06
交付上线
05 / KNOWLEDGE BASE
常见问题
关于合作方式、交付流程与知识产权，客户最常问的问题。
智新纪提供哪些嵌入式研发服务？
我们提供从芯片选型、原理图与 PCB Layout、固件与 BSP 驱动开发、嵌入式 Linux/Android 系统定制、FPGA 开发，到测试验证、无线与安全认证、量产导入的全链路交付。客户可以只委托其中某一环，也可以整机交钥匙。
有哪些合作模式？如何计费？
共五种：定制研发交付（固定价格、按里程碑付款）、技术团队支持（按人月计费，工程师驻场或远程）、技术顾问（按小时或按天计费，用于选型评审与疑难攻关）、联合开发（共同投入、共享成果与知识产权）、产品孵化（从 MVP 到量产的全程技术支持）。具体报价在需求评估后给出。
项目交付周期通常多久？
取决于复杂度。单一模块的固件或驱动开发通常 4-8 周；完整的硬件加软件整机项目一般 3-6 个月到首版样机，含认证与量产导入通常 6-12 个月。我们在需求评估阶段给出带里程碑的排期。
源码与知识产权归属谁？
定制研发交付与技术团队支持模式下，源码、原理图、PCB 文件与全部技术文档在验收后完整移交客户，知识产权归客户所有。联合开发模式下按合同约定共享。项目启动前我们会先签署 NDA。
如何保障交付质量？
强制 Code Review、自动化测试与持续集成、静态分析（cppcheck/Coverity）、MISRA C 规范合规，以及 HIL 硬件在环测试。汽车与医疗类项目额外遵循 ISO 26262、IEC 62304 等行业标准。
支持哪些芯片平台与行业？
平台涵盖 ARM Cortex-M/A、RISC-V、DSP、Xilinx/Altera FPGA，以及高通、瑞芯微、全志、恩智浦、意法半导体等主流原厂方案。行业覆盖工业控制、汽车电子、医疗器械、消费电子、智能家居、通信设备、安防监控与新能源。